华体会官网app下载 SMT贴片加工步骤解析 二维码
发表时间:2022-08-16 10:24 华体会官网app下载 SMT贴片加工步骤解析568广州SMT贴片加工步骤主要分为8大步骤 印刷:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。 所用设备为印刷机(锡膏印刷机),位于SMT生产线的最前端。
点胶:因现在所用的电路板大多是双面贴片,为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落,故在投入面加装点胶机,它是将胶水滴到PCB的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。 所用设备为点胶机,位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面. 贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。 所用设备为贴片机,位于SMT生产线中印刷机的后面。 固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。 所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。 回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。 所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。 清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。 所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。 检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。 所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。 位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。 返修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。 所用工具为烙铁、返修工作站等。 //hfjjyy1866.com/news/news22.html 声明:此文为广州华体会官网app下载
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