PCBA贴片加工相关的小细节 二维码
发表时间:2022-11-04 09:04 PCBA贴片加工相关的小细节:锡膏,设备保养,回流焊接 随着SMT,PCBA加工工艺的进步,许多贴片元器件,尺寸正朝着越来越小的方向,对加工厂家的设备的要求也会越来越高,今天给大家简要介绍一下一些PCBA电路板加工的小细节及相关要点:由于SMT,PCBA加工的工艺工序很多,其中涉及印刷,检测,贴装,检测,焊接,维修,分板等加工工序,这里仅谈一下锡膏,设备保养及回流焊接的部分细节: 1、锡膏:锡膏的存放,对温度是有要求的,一般在1-10度的存放环境里或放在专用的锡膏储存柜。据不完全统计,锡膏对贴片良率的影响占60-70%。 2、设备保养:为了减少贴片元器件不弯折,高抛料,要经常检查相关贴片机设备,定时保养,减缓设备的老化,及时检查贴片机及设备部分构件的运行情况是否良好,以提高良率, 3、回流焊:在SMT,PCBA加工过程中,要时刻关注回流焊接的工艺设定参数,是不是十分有效,假如基本参数设定有问题,PCB板焊接的质量就难以保证。因此,建议1天对回流焊接温度进行2次或以上的检测,超低温保持一次检测的频率,正确的焊接温度曲线,对PCB焊接的加工质量是有保障的,有效提高了电路板焊接加工的良率与品质。 声明:此文为广州华体会官网app下载
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